01
Air-Sensitive材料处理技术
具备在惰性气氛下安全、精细处理对空气和水分敏感的
有机金属及高反应性原料的工艺技术。
BuLi、Grignard、碱金属（Na·K）
核心技术
控制水分和氧气， 实现稳定生产。
4 种
核心工艺技术
5 种
核心反应
6 种
代表性产品
5 项
授权专利
核心工艺技术
四项技术必须协同运作，才能实现无水和惰性工艺。任何一个环节中断，前序步骤都将失去意义。
02
惰性气氛控制技术
在反应、移送、精制全过程中维持惰性气氛，
最大程度减少水分和氧气流入，构建稳定的工艺环境。
反应、移送、精制全流程
03
高纯度精制技术
在最大程度减少水分和氧气暴露的条件下执行精制工艺，
获得高纯度产品的稳定质量。
采用Karl Fischer法进行ppm级水分验证
04
安全储藏和流通
采用针对产品特性优化的无水、惰性条件包装及储存系统，
确保产品在出货后仍能保持质量和稳定性。
产品专用恒温恒湿仓库
合成技术能力
茂金属合成技术
拓展至电子材料工艺。
以通过茂金属催化剂量产积累的
有机金属合成及精制技术为基础，
将技术领域拓展至半导体、
电子材料用高纯度材料领域。
- 金属前驱体TiCl₄、ZrCl₄、HfCl₄、NbCl₅、TaCl₅、MoO₃等
- 烷基化试剂MeMgCl、MeMgBr、PrMgCl、EtMgCl等
- 配体平台茚、环戊二烯（Cp）、苯乙烯衍生物
- 核心合成技术金属化、格氏反应、有机金属合成、氢化
代表性产品
| 产品 | 分类 | 适用 |
|---|---|---|
| (Tol)₂Mo | 有机金属 | 半导体前驱体 |
| MoO₂Cl₂ | 金属卤化物 | 半导体前驱体 |
| PMCPTiCl₃ | 茂金属 | 催化剂 |
| ᵗBuNNbCl₃Py₂ | 有机金属 | 半导体前驱体 |
| BTMSTe | 有机金属 | 半导体前驱体 |
| TDMAT | 酰胺类 | 半导体前驱体 |